Data center, agenda de noves iniciatives per a la inversió de Intel

Assistir a la jornada d’inversors d’Intel, el que més em va cridar l’atenció va ser com Intel canvia d’una empresa dirigida pel client de PC a convertir-se en una que és molt més diversificada i una que cada cop està dirigida pel seu negoci de Data Center. Això ho demostra millor la notícia que, en pocs anys, quan la companyia estigui a punt amb el seu procés de 7nm, els primers xips creats a través del procés seran els processadors Xeon dirigits al centre de dades. Aquest és un gran trencament amb la tradició: durant dècades, Intel ha portat la seva tecnologia més recent als processadors per als clients (una vegada els ordinadors de sobretaula, ara els quaderns), amb productes de servidor que solen seguir un any o més tard.

Aquesta és una part important del pla del CEO Brian Krzanich per posicionar Intel per enfrontar-se a un mercat molt més gran que les tradicionals empreses de PC i servidors, que junts tenen un mercat total d’adreces d’uns 45 mil milions de dòlars anuals. En canvi, va dir que Intel va després d’un mercat molt més gran, incloent el centre de dades més ampli (que abasta la xarxa i les interconnexions), les memòries no volàtils, el mòbil (a través de mòdems premium) i l’Internet de les coses: articles que junts representen un mercat. amb un mercat total de 220 mil milions de dòlars per al silici per a 2021.

Tots aquests mercats, va dir, es basen en els punts tradicionals d’Intel en matèria de silici i tecnologia de processos. I tots estan relacionats amb la necessitat de computació en quantitats més grans de dades en el futur, en una visió que veu les dades recollides, traslladats al núvol, utilitzats per a analítica de dades a gran escala, i després retirats; però també cal tenir més informàtica en dispositius a la vora per prendre decisions en temps real.

Segons ha explicat en diverses presentacions recents, Krzanich ha explicat que veu la quantitat de dades creixent enormement, destacant que avui en dia la persona mitjana genera uns 600 MB de dades cada dia, i preveu que aquesta arribarà a 1, 5 GB el 2020. Mentre que avui en dia el núvol es basa principalment en dades de persones, segons va dir, el núvol de demà es construirà principalment en dades de màquines. El vehicle mitjà autònom produeix 4 TB de dades al dia, un avió 5TB, una fàbrica intel·ligent un petabyte i els proveïdors de vídeo en núvol poden fer arribar fins a 750PB de vídeo diàriament. Les aplicacions individuals poden produir encara més, destacant que la tecnologia "360 Replay" de la companyia utilitzada durant el Super Bowl i altres esdeveniments esportius, consumeix 2TB de dades per minut. A Intel, "som una empresa de dades", va dir Krzanich.

Va resultar interessant que Krzanich digués que la principal prioritat d'Intel per a l'any és el creixement continuat del centre de dades i tecnologies adjacents. Es va seguir després de continuar tenint un negoci de clients fort i saludable, un creixement del negoci d'Internet de les coses i una "execució impecable" a la memòria i els negocis FPGA.

Altres ponents van oferir detalls sobre cadascun d’aquests mercats, incloent algunes interessants tendències en tecnologia i mercat, així com projeccions financeres.

Tecnologia 10nm i negoci de PC

Murthy Renduchintala, que dirigeix ​​el client i Internet of Things Businesses de la companyia i el seu grup d’Arquitectura de Sistemes, va començar parlant sobre "intentar alinear els fulls de ruta del procés amb els nostres fulls de ruta del producte" i va explicar que com a fabricant de dispositius integrats (IDM), és a dir,, una empresa que no només dissenya productes de semiconductor sinó que també els fabrica: Intel té diversos avantatges.

Renduchintala va comparar Intel amb un "forner artesà" que no només pot fer pa, sinó que també pot treballar amb els agricultors per decidir quin germen de blat ha de plantar i on el pot plantar. D’aquesta manera, els dissenyadors de producte poden examinar la física del transistor tres anys abans que es fabriqui un producte. Per exemple, va dir, Intel va utilitzar diferents sabors de transistors per a CPUs i GPUs fins i tot dins del mateix xip, un nivell de granularitat que Renduchintala va dir que les empreses de semiconductors sense dificultat trobarien difícils d’aconseguir. (Es va unir a Intel fa aproximadament un any, de Qualcomm, que com la majoria de venedors de la indústria utilitza foneries per fer la fabricació real dels seus productes.)

Tot i que altres empreses parlen de produir xips de 10nm i fins i tot de 7nm, Renduchintala va dir que Intel lidera els tres anys sobre els altres. Va assenyalar que en lloc de centrar-se només en el pas de la porta, Intel es centra en l’àrea de cèl·lules efectives de la lògica, definida com l’amplada de la cel·la per l’alçada de la cel·la, que determina l’àrea global de la cel·la. Va dir que Intel mantindrà aquest avantatge fins i tot després que els competidors lliuressin 10 milions a finals d'aquest any. Intel té previst llançar els seus primers xips de 10 nm més tard aquest any –Krzanich va mostrar un ordinador portàtil 2 en 1 impulsat per un processador de 10 nm Cannon Lake al CES al gener– i això suposarà un volum important el 2018, va dir.

La faceta econòmica de la llei de Moore és viva i bona, malgrat l'augment dels costos de la wafer, va dir Renduchintala, tot i que la companyia creu que això també serà cert del node 7nm. Però va fer un nou èmfasi en les millores dins del node del procés, dient que cadascuna de les tres generacions de tecnologia de 14nm fins al moment ha produït un rendiment del 15 per cent millor amb la referència de referència de Sysmark. Creu que Intel pot continuar fent-ho amb una cadència anual, amb millores de procés continuades, així com canvis de disseny i implementació.

Al negoci de PC, va assenyalar que, tot i que les unitats de PC han caigut, els beneficis d'Intel del segment van créixer significativament l'any passat, principalment a causa d'un focus en segments particulars, com ara els jocs per PC, on la companyia va introduir un Broadwell de 10 nuclis. Plataforma E amb un preu mitjà de venda superior a 1.000 dòlars; i impulsant tecnologies de plataformes, com ara mòdems LTE, Wi-Fi, WiGig i Thunderbolt. Va assenyalar que la companyia ha crescut la seva barreja de processadors de gamma alta i espera continuar aquesta tendència el 2017.

Amb expectativa, Renduchintala va dir que el grup de clients ha fet apostes estratègiques per mòduls VR i 5G. Va assenyalar que l’enfocament d’Intel al 5G és molt diferent del que s’enfronta al 4G, on inicialment va impulsar WiMax, mentre que la resta de la indústria es va establir en LTE. Va dir que Intel sap ara que necessita estàndards i socis a tota la indústria i va citar una gran quantitat d’empreses amb les que Intel treballa en xarxes bàsiques, estàndards d’accés a la xarxa i estàndards de ràdio sense fils. Va dir que Intel és l’única empresa que pot proporcionar solucions “extrem a punta” 5G des de la “cloudificació del RAN” (la xarxa d’accés de ràdio) fins al centre de dades, i va dir que preveu enviar mostres del seu primer 5G mòdem global a finals d'any, amb la tecnologia d'Intel de 14 milions, i preveu enviar-los en milions durant el 2018.

El centre de dades creix més enllà del servidor tradicional

Diane Bryant, que dirigeix ​​el Data Center Group de la companyia, es va centrar en com les empreses estan passant per un període de transició, impulsat pel canvi a la computació en núvol, la transformació de xarxa i el creixement de les analítiques de dades.

Un gran canvi per al seu grup que avançarà és que serà el primer a llançar-se al node de procés de la propera generació, és a dir, que els productes Xeon seran els primers processadors de 7nm d'Intel. A més, va dir, els productes del centre de dades també serien els primers en la "tercera onada" de productes de 10 milions. (La primera onada de 10nm, per a productes mòbils, s’extingirà a finals d’aquest any, de manera que els primers servidors de 10nm no estaran tan sols fins a l’any vinent al més aviat. Intel encara no ha confirmat una data exacta per als seus 7nm. procés, però sembla probable que fos el 2020 o el 2021.)

Alguns factors diferents faran possible aquest canvi, va dir Bryant. Primer, el Centre de dades ara té prou volum, ja que es necessita un nombre important d’hòsties per iniciar un nou procés. Però igual d’important és el nou ús d’Intel d’una solució d’embalatge anomenada EMIB (per a Embedded Multi-die Interconnect Bridge), que permet a l’empresa tallar un Xeon morir en quatre peces, cadascuna de les quals es pot depurar de manera independent i, a continuació, connectar-se a través d’aquest Paquet 2.5D, de manera que funciona com un sol xip. (El nou paquet es va anunciar per primera vegada el 2014, però la companyia va donar més detalls a la conferència ISSCC d'aquesta setmana, i sembla que és el seu primer ús important.) Fins ara, la matriu del servidor era massa gran per utilitzar-la primer la producció, però, tallant-la a trossos, s'obté un nombre de matrius més petits que són utilitzable

Bryant va assenyalar com el negoci global del centre de dades d'Intel va créixer un 8 per cent l'any passat, però les vendes empresarials i governamentals van baixar un 3 per cent, mentre que les vendes de servidors de núvols van augmentar un 24 per cent i els proveïdors de serveis de comunicacions van augmentar un 19 per cent. Les vendes empresarials van representar el 49 per cent del negoci l'any passat, la primera vegada que aquest negoci va suposar menys de la meitat de les vendes del grup.

Bryant va dir que les empreses continuen necessitant més càlculs, creixent fins a un 50 per cent a l'any, però va dir que algunes càrregues de treball es desplacen ràpidament al núvol, mentre que d'altres es queden majoritàriament a les instal·lacions. Per exemple, va dir, les càrregues de treball de col·laboració van créixer un núvol del 15 per cent al núvol de l'any passat, però en realitat es van reduir un 21 per cent en locals. D'altra banda, va dir, la simulació i modelat d'altes prestacions requereixen una latència extremadament baixa, per la qual cosa es fa gairebé completament local. En conjunt, el 65 per cent dels fluxos de treball es fan actualment locals, una xifra que espera que estigui aproximada al 50 per cent fins al 2021.

Bryant va dir que les aplicacions d’intel·ligència artificial de gran definició representen aproximadament el 7 per cent dels servidors actuals, amb la majoria que utilitzen algorismes clàssics d’aprenentatge de màquines en aplicacions com ara motors de recomanació, borsa de comerç i detectant fraus de targetes de crèdit. Però, va dir, l’aprenentatge profund (l’enfocament de la xarxa neuronal usat en les destacades aplicacions de reconeixement d’imatges i processament de veu) representa el 40 per cent. En aquest àmbit, Bryant va parlar de com han rebut molta atenció les instàncies de GPGPU, però que, en general, només afecten un petit percentatge del mercat global de servidors: 20.000-30.000 servidors sobre 9, 5 milions.

Bryant va assenyalar la intenció d'Intel de servir a totes les parts del mercat de l'AI amb una sèrie de processadors, inclosos els servidors Xeon tradicionals de propera generació; paquets que combinen Xeon amb els FPGA de la firma (mitjançant la seva adquisició d'Altera); Xeon Phi (amb molts nuclis més petits en una nova versió anomenada Knights Mill que permet càlculs de menor precisió); i Lake Crest, que inclou un xip dissenyat específicament per a xarxes neuronals, resultat de l'adquisició de Nervana . El Nervana s'està usant nom per descriure tota la línia.

Un altre canvi és l’enfocament més intensat d’Intel en el que anomena "ajustaments": productes que envolten el servidor, inclosa la seva interconnexió OmniPath usada al mercat de la informàtica d’alt rendiment; fotònica de silici, incloent-hi un làser en xip que proporciona 100Gbps ara, amb 400Gbps al full de ruta; DIMMs de memòria 3D XPoint; i la seva proposta de disseny d’escala Rack per a racks de servidors més densos i més eficients energèticament. Bryant va parlar de la creixent importància del mercat de xarxes, on Intel treballa per convertir els proveïdors de serveis de comunicació de processadors ARM i personalitzats a l'arquitectura Intel, com a part d'una mudança a la SDN i la virtualització de funcions de xarxa. Va dir que espera que el 5G sigui un "accelerador" en aquest esforç. Bryant també va dir que Intel és el líder en silici de la xarxa (comptant tant els seus productes del centre de dades com els FPGA d’Altera, tot i que la diapositiva que va mostrar va indicar que encara és un mercat molt fragmentat).

3D NAND i 3D XPoint Memory

Rob Crooke, que dirigeix ​​el grup de memòria no volàtil de l’empresa, va parlar de per què ara és “un bon moment per ser el tipus de memòria d’Intel”, i va abordar els plans de l’empresa tant per a la memòria flash 3D XPoint com per a la memòria flash 3D NAND.

Vaig quedar una mica sorprès de sentir relativament poc sobre les unitats Optane, que Intel prepara mitjançant la tecnologia 3D XPoint. Aquestes unitats arriben una mica més tard del que s’esperava inicialment, però Crooke va dir que han començat a enviar les primeres unitats als centres de dades i va dir que la companyia té un camí clar per a tres generacions d’aquesta tecnologia. Va semblar estar posicionant-los més com a menjar al mercat de memòria d’alt rendiment (DRAM) que no pas al mercat d’emmagatzematge SSD tradicional, almenys inicialment, però a la llarga, tant Crooke com Krzanich sonaven molt optimistes a Optane, i no només al centre de dades, però també als ordinadors entusiastes, Krzanich va dir que "tots els jugadors" voldran Optane al seu sistema.

Crooke va dir que seria "un any d'inversió" per Optane, i la companyia espera que aquests impulsos representin menys del 5 per cent dels ingressos d'emmagatzematge total.

Crooke va ser extremadament entusiasta quan va parlar dels plans de la signatura en 3D NAND. Va explicar que pensa que Intel té un avantatge competitiu amb els seus productes 3D NAND perquè el seu disseny, creat conjuntament amb el soci de fabricació Micron, ofereix una densitat areal més elevada i un cost millor que els seus competidors. Intel actualment envia un producte 3D NAND de 32 capes, però Crooke va dir que està en vies de lliurar un producte de 64 capes per a ingressos al tercer trimestre, només cinc quarts després de la versió de 32 capes enviada; La companyia està en vies de llançar el 90 per cent 3D NAND a finals d'any, va dir. Crooke també va parlar sobre com Intel produeix actualment això en una empresa conjunta amb Micron a Singapur; com Intel està acumulant una gran fàbrica a la Xina pel seu compte; i com funcionarà Intel amb Micron endavant una altra fàbrica.

Per il·lustrar la millora de la densitat amb aquesta tecnologia, Crooke va mantenir primer un disc dur d’1 TB i després va mostrar com la SSD d’1 TB de primera generació era una mica més petita. A continuació, va afegir el mòdul 1 TB que actualment s’envia, que sembla ser de la mida d’un pal de goma, i després va mostrar que el mòdul Intel s’enviarà més tard l’any, un paquet de mida única en miniatura. Per il·lustrar com afectarà això a la densitat d’un centre de dades, va mantenir un mòdul prim de 32 TB dissenyat per a un servidor i va dir que amb aquest mòdul ara podríeu obtenir 1 petabyte en un servidor de 1U prim, en lloc d’un servidor de rack complet, que seria necessari amb els discs durs.

Internet de les coses i ADAS

Doug Davis, que ha dirigit el grup Internet of Things de la firma i que ara es centra en el grup de sistemes avançats d’assistència al conductor (ADAS), ha parlat de les dues àrees.

Pel que fa a IoT, va dir que l’interès d’Intel es troba principalment en el valor que tenen les dades quan es mouen per la xarxa al núvol i en l’aplicació d’analítica de dades, així com en analítiques d’avantguarda. Va dir que la diferència entre IoT i els sistemes incrustats anteriors consisteix principalment en la connectivitat i l'ús de plataformes obertes. Davis va citar un estudi de Gartner que va dir que hi havia 6.400 milions de coses relacionades a finals de l'any passat, un augment del 30% respecte al 2015.

En particular, Davis es va centrar en els mercats minoristes, de transport, industrials / energètics i de vídeo, incloent gravadors de vídeo de xarxa i analítica de dades que es traslladaven a càmeres i passarel·les de vídeo.

El principal objectiu de Davis es va centrar en la conducció autònoma, que va dir que seria l'aplicació AI més visible en els propers 5 a 10 anys. Va parlar de com això requerirà de connexions al núvol i va dir que, mentre que els cotxes actuals utilitzin de 100 a 200 dòlars de silici (gran part per al sistema d’entreteniment), el 2025 la factura de materials de silici pot augmentar fins a 10 a 15 vegades aquest nombre.. Davis va dir que Intel està involucrat en diverses proves de vehicles autònoms, incloses una plataforma de prova 5G, i que té una col·laboració amb BMW i Mobileye per a la propera generació d'aquests vehicles.

Michael J. Miller és cap d'informació de Ziff Brothers Investments, una empresa d'inversions privades. Miller, que va ser redactor en cap de PC Magazine des de 1991 fins a 2005, va escriure aquest bloc per a PCMag.com per compartir les seves reflexions sobre productes relacionats amb PC. En aquest bloc no s’ofereix assessorament sobre inversions. Tots els deures estan rebutjats. Miller treballa per separat per a una empresa d’inversions privades que pugui invertir en qualsevol moment en empreses els productes dels quals es discuten en aquest bloc i no es farà cap divulgació de transaccions de valors.