Vídeo: MWC 2020: All the phones we WON'T see at the canceled show (De novembre 2024)
Els processadors d'aplicacions que utilitzen telèfons intel·ligents i tauletes de gamma mitjana i alta d'avui es fabriquen en processos de 28nm i 32nm, normalment construïts per les foneries o per Intel. El 2014, o potser el final del 2013, hauríem de començar a veure els primers processadors mòbils fabricats en un procés de 20nm o 22nm, des de les foneries o des d'Intel. (Intel ja envia els seus processadors Core dissenyats per a xips d'escriptori i ordinadors portàtils a 22nm. Tenint en compte la cadència normal, aquest any començaria a enviar processadors de 14nm, tot i que no ha dit que inclouria processadors dirigits a telèfons tan aviat.)
El 2015, és probable que veiem els primers xips fabricats en processos que s’anomenen processos 14nm a 16nm, des de foneries com IBM, Samsung, GlobalFoundries i TSMC. De fet, fa un parell de setmanes vaig escriure sobre com el grup de plataformes comunes d’IBM, Samsung i GlobalFoundries preveuen avançar cap a transistors 3D coneguts com a FinFETs per seguir el procés tradicional de 20nm; i com ARM havia treballat amb els dos socis de foneria.
Al Mobile World Congress, ARM ha estat mostrant la hòstia IBM 14nm produïda mitjançant la tecnologia SOI (silici sobre aïllant) amb la seva IP (anterior).
I al seu estand, es mostrava una obtura fabricada a GlobalFoundries mitjançant el procés de 14nm XM amb FinFETs (anterior). Aquesta oblia tenia realment nuclis de dos nuclis Cortex-A9, que utilitzaven la IP física Artisan d'ARM.
Ara, aquests no són realment processadors acabats i realment no es pot dir gaire cosa que mirin una oblea, no és com si realment es vegi els transistors a simple vista. Però sí que sabem que la gran raó per la qual totes les foses estan pressionant per la tecnologia FinFET és que hauria de reduir les fuites i, per tant, produir una potència més elevada, i això pot donar una millor durada de la bateria. A més, les neules no són tan boniques?
